Essais & Simulations n°113

Essais

Essais et Modelisation Événement Microwave & RF : un rendez-vous de haut niveau ! Le salon fêtera son deuxième anniversaire début avril à la Porte de Versailles, parallèlement aux autres événements des salons Solutions. Particularité de cet événement : un très haut degré de technicité qui se traduit par une forte participation à des conférences de haut vol. Pour sa deuxième édition, le salon Microwave & RF semble prendre ses marques. Ainsi le tissu des principaux acteurs du RF/Wireless/Fibre optique est en train de se reconstituer et « ce nouvel événement est en passe de devenir le rendez-vous des professionnels du secteur », comme l’affirme avec enthousiasme sa directrice, Sylvie Cohen. Et d’ajouter : « l’idée est de retrouver un salon entièrement dédié à la radiofréquence et à l’hyperfréquence en réunissant tous les grands spécialistes du domaine. L’objectif est aussi de rassembler des exposants et des visiteurs aux profils particulièrement techniques et pointus ». Les 10 et 11 avril prochains se retrouveront donc pas moins de 90 exposants et environ 3 000 visiteurs qui se donneront rendez-vous sur 3 000 mètres carrés de surface d’exposition. Les organisateurs du salon espèrent faire progresser l’ensemble de l’événement, tant au niveau du nombre de visiteurs que de la participation des exposants ; mais le point fort de Microwave & RF réside avant tout dans son haut niveau de contenu. « Le principal temps fort du salon, ce sont ses sept cycles de conférences. L’an dernier, celles-ci ont attiré pas moins de 550 personnes parmi les 2 347 visiteurs. Cette année, nous renouvellerons ces sessions qui abriteront pas moins de cinquante conférences en accès libre ». L’important : faire partager l’information... L’objectif étant que le visiteur prenne l’habitude de s’informer sur ce salon. Le point sur les conférences CEM Organisées par l’AFCEM, l’Association française pour la promotion et le développement de la compatibilité électromagnétique, les conférences dédiées à la CEM feront intervenir de grands spécialistes du domaine, tant au niveau de la recherche et des applications en laboratoires, qu’au niveau industriel. Mercredi 10 avril > Matin : De la puce au câblage des réseaux numériques modernes : Les différentes implications de la CEM dans les récents progrès de l’électronique • Président de session : Michel Mardiguian – Consultant CEM. 10h : Packaging des circuits intégrés modernes. Les technologies d’empilage des chips en 3D (Christian VAL, 3-D Plus). 10h30 : La maitrise de l’intégrité du signal dans la puce et substrat : diaphonie, Ground Bounce, appels de courants instantanés (through current), symétrie des E/S différentielles etc. (Étienne Sicard - INSA-LESIA Toulouse). 11h : Récents progrès des composants magnétiques de filtrage et réjection du M.Comm, ferrites SMD pour multi conducteurs etc. (Sébastien Chadal, Wurth Electroniks France). 11h30 : Blindages compartimentés dans les équipements à forte cohabitation de circuits divers films de blindage ultra-minces, conformables sur Essais & Simulations • AVRIL 2013 • PAGE 26

Essais et Modelisation PCBs, mini-blindages pour modules, en insertion automatique etc. (Michel Mardiguian). 12h : Connecteurs pour hauts débits numériques et maitrise des problèmes qui en découlent. Connecteurs «intelligents» incorporant des fonctions de filtrage / écrêtage ESD, sans détériorer les signaux. Connecteurs blindés préservant le Zt des paires blindées, sans préjudice pour la symétrie (Ph. Merceron, ST Microelectronics, Division ASD & IPAD et Benjamin Thon, ST Microelectronics). 14h30 : Radio-commande de machines et sécurité (Ludovic Cannavo et M. Bourdon - Jay Électronique). 15h : Modules & modems under R&TTE directive (Pascal Saguin – Adeunis RF). 15h30 : Exposition du public aux ondes électromagnétiques dans le cadre des activités de l’ANFR (Jean-Benoît Agnani – ANFR). > Après-midi : Session CEM et aéronautique • Présidente de session : Geneviève Deville, Thales Communications & Security. 14h30 : Les essais CEM appliqués à un programme Avion (Stéphane Laik, Gerac). 15h : Prédiction des interférences électromagnétiques dans les systèmes aéronautiques par la méthode de Kron (Sylvain Demarty, Nexio). 15h30 : Réinventer la modularité, une clef pour la CEM (Jean-Pierre Delwaulle, Thales Systèmes Aéroportés). 16h : Les essais ESD sur les hélicoptères et les avions (Bertrand Daout, Montena Technology). Jeudi 11 avril > Matin : Projets collaboratifs en CEM • Président de session : Jérôme Mollet, CST. 10h : Projet Seisme - Obsolescences des modèles CEM des Circuits Intégrés, des cartes électroniques et des équipements – Avancement de la modélisation, des démonstrateurs et des outils à T0 +24» (Christian Marot, EADS France IW). 10h30 : E-CEM: Un pas en avant vers la modélisation CEM de systèmes de puissance (Abhishek Ramanujan, Valeo). 11h30 : Projet Trend: vers une harmonisation des tests CEM visant à protéger les dispositifs de communication ferroviaires (Hassene Fridhi, IFSTTAR). 12h : Projet Phyleas - La turbine éolienne face aux perturbations électromagnétiques (Omar Mansouri – ESIEE Amiens). > Après-midi : La CEM des radiocommunications • Président de session : Vincent Lamaud, AEMCLab. 14h : Introduction et évolution réglementaire CEM des radiocommunications (Vincent Lamaud). Essais & Simulations • AVRIL 2013 • PAGE 27